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育新機 開新局 突破半導體行業“卡脖子”技術 德智新材擴產項目投產
2020-10-20 10:20:21          來源:株洲高新區(天元區)融媒體中心 | 編輯:張彌郁 | 作者:廖姍 何璐          瀏覽量:8240

18日,湖南德智新材料有限公司擴產項目在株洲動力谷自主創新園正式建成投產,項目突破了半導體行業的“卡脖子”技術。

嶄新明亮的展廳內,擺放著幾個大小各異的碳化硅涂層石墨盤,這是半導體行業一項突破“卡脖子”技術的關鍵產品。這次擴產的項目是半導體用碳化硅涂層石墨基座,項目技術含量高、成長能力強、經濟效益好,突破了國外的技術封鎖,對進一步推動國內半導體產業轉型升級、壯大株洲經濟規模具有十分重大的意義。

湖南德智新材料有限公司董事長 柴攀:我們這次擴產一個是標志著德智完成了具備年產1.5個億的產值,也具備了實現銷售過億的基礎性工作,同時達到了國內半導體客戶對產物的需求,代表著碳化硅涂層石墨盤國產化號角的吹起。

產業項目是經濟發展的助推器,近年來,株洲高新區大力開展“企業幫扶年”“產業項目建設年”“溫暖企業四聯行動”等系列活動,把產業項目建設作為經濟社會發展的總抓手和園區轉型升級的重要載體,積極招商引資。今年1到9月,高新區累計簽約項目97個,合同引資302.5億元,新開工項目24個竣工22個,完成重點產業項目投資118.5億元。

責編:張彌郁

終審:易士強

來源:株洲高新區(天元區)融媒體中心

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